Intel dhe IBM arrijn zhvillim më të madh në prodhim e çipave

Intel dhe IBM arrijn zhvillim më të madh në prodhim e çipave

Ndamas, Intel dhe IBM, kanë publikuar arritjet më të fundit dhe më të mëdha që 40 vite në zhvillimin e çipave. Duke përdorur materiale të reja, si dhe procese të reja për fabrikim, dy kompanitë kanë deklaruar se do ta rrisin shpejtësinë dhe efikasitetin e çipave për dekadën që vjen.

Ky lajm është provë që pas shtatë viteve të hulumtimit, transistorët mund të ndërtohen nga, të ashtu quajtuarit, "high-k gates". Sipas Intel, ky zhvilim do ta mundëson zgjatjen e ligjit të Moore, deri në dekaden e ardhme.

Ligji i Moore, nga Gordon Moore bashkëthemeluesi i Intel, thotë se numri i transistorëve në çip do të dyfishohet çdo dy vite. Ky parashikim është vërtetuar me saktësi të madhe duke u bërë udhëzues për kompanitë të cilat prodhojnë procesora.

Polisikikoni (Ang: polysilicon), përzierje e kristaleve të vogla të silikonit e përdorur nga Intel që nga viti 1969, e luan rolin e deres logjike (Ang: gate) në transistor. Intel dhe IBM tani janë duke nxitur përdorimin e dyerve të reja logjike të ndërtuara nga kombinimi i metalit dhe materialit izolator të quajtur "high-k" (termin inxhinierik që përcakton aftësinë e materialit për ta mbajtur ngarkesen elektrike). Duke e zëvendësuar një element me metal, efikasiteti i transistorit rritet mbasi që metali e ruan ngarkesen elektrike më mirë.

Yoshio Nishi, profesor i inxhinierisë elektrike në Stanford University, thotë se shumë kompani, laboratore dhe universitete janë duke hulumtuar materialet "high-k", por me vështirësi të shumta. Sipas tij "edhe ndaj përpjekjeve të shumta në mbarë boten, ekzistojnë shumë sfida për tu zgjidhur deri sa komercializimi fillon". Ai mendon se lajmi i Intel dhe IBM është shenjë për industrinë se drejtimi është i saktë.

Sipas Intel, familja e re e çipave e njohur me emrin Penryn, do të kenë 410 milion transistora. Këta çipa përdorin materialet e reja si dhe prodhohen me procesin 45 nm.

Megjithatë, Intel dhe IBM i kanë dy mënyra tërësisht të ndryshme për përdorimin e dyerve logjike "high-k". IBM është duke e zbatuar materialin e ri brenda silikonit, ndërsa Intel, mbi silikon.

Sipas Intel, inxhinierët e tyre në e kanë testuar një çip të ri në sistem duke i nisur disa sisteme operative, ndër ta edhe Windows Vista.

» Sun dhe Intel e ringjallin partneritetin - Xeon kthehet